芯片的接触区域真空沉积金属层,实质上这有助于它们的高功率循环应用能力和适合芯片的封装工艺。所有在硅晶圆片上加工处理的芯片在样品测试后,自动标识不符合电气说明的芯片,然后世成小颗粒。芯片颗粒的可形状是正方形或长方形的。
在二极管中,超快恢复二极管是一个不可或缺的存在。由于仅有几十纳秒级的反向恢复时间,同时能够禁受得住几百伏甚至上千伏的反向高压,所以它们一直在中高功率的开关整流应用中大显身手。
在电源电路中,当交流电压经过整流器后,输出的电压会在一个周期内多次变化,而快恢复二极管的快速反向恢复时间可以确保在下一个周期开始前电流已经反向恢复,从而减少输出电压的波动。此外,快恢复二极管具有大电流、低反向漏电流、低电容等优点,可以提高整流效率和减少电源音。