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FRED快恢复二极管 |
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选择具有优良电气特性的功率二极体，是实现率电力电子系统的关键因素。这里推荐使用强茂PSDD0860S1、PSDP08120S1等型号，其电压范围为600V-1200V，适合应用于各种电源系统中做为整流或续流的功能。
反向恢复时间（tr）的定义：电流通过零点由正向转换到规定低值的时间间隔。它是衡量高频续流及整流器件性能的重要技术指标。反向恢复电流的波形如图1所示。IF为正向电流，IRM为大反向恢复电流。Irr为反向恢复电流，通常规定Irr=0.1IRM。当t≤t0时，正向电流I=IF。当t>t0时，由于整流器件上的正向电压突然变成反向电压，因此正向电流迅速降低，在t=t1时刻，I=0。然后整流器件过反向电流IR，并且IR逐渐增大；在t=t2时刻达到大反向恢复电流IRM值。此后受正向电压的作用，反向电流逐渐减小，并在t=t3时刻达到规定值Irr。从t2到t3的反向恢复过程与电容器放电过程有相似之处。
快恢复二极管：有0.8-1.1V的正向导通压降，35-85nS的反向恢复时间，在导通和截止之间迅速转换，提高了器件的使用频率并改善了波形。快恢复二极管在制造工艺上采用掺金,单纯的扩散等工艺,可获得较高的开关速度,同时也能得到较高的耐压.目前快恢复二极管主要应用在逆变电源中做整流元件.
、节能、节电和节材，并能提高产品质量和劳动生产率的高频逆变装置将逐步替代目前正在大量生产、体积庞大、效率低和对电网污染严重的晶闸管工频电源，对加速我国电力电子产品的更新换代周期将起到决定性作用。
选用快恢复二极管考虑方案位置频率与器件恢复时间上的匹配，其次选择峰值电压多出30%以上的耐压器件型号，终考虑方案对应位置电流的正向压降值在匹配的适当区间。
芯片的接触区域真空沉积金属层，实质上这有助于它们的高功率循环应用能力和适合芯片的封装工艺。所有在硅晶圆片上加工处理的芯片在样品测试后，自动标识不符合电气说明的芯片，然后世成小颗粒。芯片颗粒的可形状是正方形或长方形的。
在二极管中，超快恢复二极管是一个不可或缺的存在。由于仅有几十纳秒级的反向恢复时间，同时能够禁受得住几百伏甚至上千伏的反向高压，所以它们一直在中高功率的开关整流应用中大显身手。
快恢复二极管与常规的二极管结构类似，由正向PN结和反向PN结构成。但快恢复二极管在两侧分别加入了一层高浓度的掺杂区域，形成了一个带有浅反型层的PN结。当反向电压施加到二极管上时，由于反型层的存在，使得该层内的载流子在接近PN结时重新被抽出，从而缩短反向恢复时间。
在高速开关电路中，快恢复二极管被用于保护其他器件不受到过高的反向电压和尖锐的反向电流冲击。当一个开关瞬间关闭时，电感会产生反向电动势，如果没有快速反向恢复时间的二极管对其进行保护，那么反向电流就会通过其他器件，导致它们被损坏。而快恢复二极管可以快速将反向电流截至，从而保护其他器件。
广东佳讯电子有限责任公司是一家从事半导体分立器件研发、生产、销售、技术服务于一体的合资高新技术企业。公司拥有高素质的技术研发中心，具备雄厚的技术研发能力，通过不断开发创新，产品营销世界各地，在业界居领导地位。
主要产品有LowVF肖特基、碳化硅、氮化镓、FRED超快恢复二极管、高压双向触发二极管、大功率稳压二极管、可控硅、TVS瞬态抑制管、合金软桥。各种封装包括：DO系列、17-02。贴 片系列有SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、S8M、TO-277B、ABS、MSB、DB、HBS、YBS。PDFN5*6-8L、TO-251、TO-252、TO-220、TO-262、TO-263、TO-247。整流桥GBP、KBP、D3K、GBU、GBJ、KBL、系列等。产品广泛用于交通、通讯，电脑、家用电器、玩具等数码电子产品等多个领域。
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