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氮化镓是一种直接带隙宽禁带半导体材料,禁带宽度为3.4eV。GaN材料化学件质稳定,在室温下不溶于水、酸、碱;质地带硬,熔点非常高(250(rC)。GaN材料制作的蓝光、绿光LED以及激光二极管(Laser Diode, LD)早已实现了产业化生产,以其体积小、寿命长、亮度高、能耗小等优点,有望取代传统白识灯、日光灯等成为主要照明光源。
作为一种具有特光电属性的半导体材料,GaN 的应用市场可以分为两个部分:(1)凭借 GaN 半导体材料宽禁带、激发蓝光的特性质开发新的光电应用产品。目前 GaN 光电器件和电子器件在光学存储、激光打印、高亮度发光二极管以及无线基站等应用领域具有明显的竞争优势,相关的商业专利己经有 20 多项,涉足 GaN 半导体器件商业开发和制造的企业也越来越多。(2)凭借 GaN 半导体材料在高温、高频、大功率工作条件下的出色性能取代部分硅和其它化合物半导体材料器件;其中高亮度发光二极管、蓝光激光器和功率晶体管是当前器件制造商和投资商为感兴趣和关注的三个GaN 器件市场。
让GaN在终端设备领域显得特别有前途的是5G无线电和电源技术以及超快速充电配件。在超快速充电配件中,明显的表现是,与传统的硅部件相比,GaN在较小的面积内具有更好的热效率和功率效率。